什么是硬对硬贴合机

日期:2016年6月15日 16:50

什么是硬对硬贴合机

1、通俗释义:

     硬对硬贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“触摸屏贴合机”采用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式,以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。

 2、专业释义:

     G+G是Glass to Glass的英文缩写,就是目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。 

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