什么是post bonding

日期:2016年6月15日 16:49

什么是post bonding

1、通俗释义:

     POST  BONDING即正式热压(主热压)利用治具透过TCP对ACF层作加热及加压,使ACF胶材聚合反应率达90%以上,以增加TCP与面板连接强度并作导通。

2、专业释义:

     POST  BONDING在TCP元件与显示屏电极对位后,用热压板对夹在中间的ACF层进行加热加压,使TCP元件实现与显示屏的电极连接。正式热压用于LCD或PDP屏的连接工艺。在正式热压前,一般有定位用的预热压工序。

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