什么是post bonding

1、通俗释义：

     POST  BONDING即正式热压（主热压）利用治具透过TCP对ACF层作加热及加压，使ACF胶材聚合反应率达90％以上，以增加TCP与面板连接强度并作导通。

2、专业释义：

     POST  BONDING在TCP元件与显示屏电极对位后，用热压板对夹在中间的ACF层进行加热加压，使TCP元件实现与显示屏的电极连接。正式热压用于LCD或PDP屏的连接工艺。在正式热压前，一般有定位用的预热压工序。