什么是预本压
1、通俗释义:
利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
2、专业释义:
在IC邦定区域打上ACF,然后在一定的压力参数下将IC定位并固定在ACF上。
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