什么是预本压

1、通俗释义：

     利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

2、专业释义：

     在IC邦定区域打上ACF，然后在一定的压力参数下将IC定位并固定在ACF上。