什么是本压
1、通俗释义:
利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
2、专业释义:
本压就是将已经定位的IC,经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上。
上一篇:什么是预本压
下一篇:什么是预压
所属类别: 产品资料库
该资讯的关键词为: