什么是本压

1、通俗释义：

     利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

2、专业释义：

     本压就是将已经定位的IC，经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上。