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什么是TAB/FOB邦定设备
1、通俗释义：
TAB/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用发热管的加热及脉冲源加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
2、专业释义：
TAB/FOB邦定设备是用于液晶面板组装工艺中最为广泛的一种设备，其主要功能是对液晶面板上ITO与ACF、FPC之间进行一种机械电子连接。
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